Kingston on julkaissut uusia muistikampoja, joita se markkinoi luontoystävällisiksi. Kampojen piirilevyn fyysinen koko on pienentynyt, mutta loppukäyttäjälle niiden toimivuudessa ei ole eroa perinteisen kokoisiin muistikampoihin verrattuna. Muistikammat noudattavat JEDECin standardeja, mutta piirilevyillä on korkeutta noin 40 prosenttia vähemmän. Perinteisen muistikamman piirilevyllä on korkeutta 30,0 millimetriä, mutta Kingstonin uusissa piirilevyissä korkeus on kutistettu 18,3 millimetriin.

”Uudet matalammat muistikammat ovat hyötysuhteeltaan parempia kuin edeltäjänsä. Pienemmät muistikammat vaativat vähemmän raaka-aineita, mikä on ympäristöystävällisempää.”, kertoo Kingstonin APAC-alueen muistituotteiden johtaja Ann Bai. ”Piirilevyjen hävittäminen voi aiheuttaa ympäristöhaittoja. Kingston esittelee ylpeänä uusia muistikampoja ja toivoo tämän pienen askeleen auttavan maailman parantamisessa.” Kingston tuo DDR2-teknologiaan perustuvia Very Low Profile -tuoteperheen (VLP) muisteja markkinoille ainakin DDR2-800- ja DDR2-667-malleina.

Kingston, Lehdistötiedote

Kommentit (10)

Saksalainen PCGames Hardware -sivusto on julkaissut kuvia Asuksen uudesta, vielä julkaisemattomasta, Core i7 -prosessoreille suunnatusta P6T Deluxe -emolevystä. Bloomfield-koodinimelliset Core i7 -prosessorit perustuvat Nehalem-arkkitehtuuriin ja ne käyttävät uutta Socket 1366 -prosessorikantaa. Ensimmäiset 45 nanometrin prosessilla valmistettavat neliytimiset prosessorit ovat luvassa marraskuussa ja niiden kellotaajuudet vaihtelevat 2,66 GHz:stä 3,2 GHz:iin ja hinnat 284 dollarista 999 dollariin.

Asus P6T Deluxe perustuu Intelin X58-piirisarjaan ja siinä on kuusi muistiliitintä, sillä Core i7 -prosessoreihin on integroitu kolmikanavainen muistiohjain. Prosessorille toimittaa virtaa 16-vaiheinen analoginen virransyöttö ja muistiohjaimella on käytössä ilmeisesti kaksivaiheinen virransyöttö. Emolevystä löytyy myös kolme PCI Express x16 -liitintä, kaksi PCI-liitintä ja yksi PCI Express x4 -liitin. X58-piirin päällä on massiivisen kokoinen siili, joka on yhteydessä lämpöputkilla southbridgen siiliin sekä kahteen virransyötön siiliin.

PCGames Hardware, Asus P6T Deluxe: Images and information from the X58 boards

Kommentit (11)

Hynix on esitellyt Intel Developer Forum 2008 -tapahtumassa maailman ensimmäistä 16 gigatavun R-DIMM-muistikampaa, joka käyttää hyväkseen MetaRAMin kehittämää DDR3-muistiteknologiaa. Muistikampojen avulla palvelimien ja työasemien muistikapasiteetti kyetään kolminkertaistamaan ja Intelillä onkin tapahtuman aikana esillä 160 gigatavun muistimäärällinen palvelin. Saatavilla tulee 16 gigatavun kamman (HMT32GR7AER4C-GD) ohella myös kahdeksan gigatavun muistikampa (HMT31GR7AER4C-GC).

”Hynix on DRAM-teknologiajohtajana hyvillään yhteistyöstä MetaRAMin ja Intelin kanssa kehittäessään maailman ensimmäisen 16 gigatavun DDR3-muistikamman”, kommentoi Hynixin markkinointijohtaja J.B. Kim. ”Hynix on ollut johtavia muistivalmistajia ja ymmärsi, miten uusi DDR3 MetaRAM -teknologiamme voi parantaa suorituskykyä kasvattamalla muistikapasiteettia ja kellotaajuutta”, kehui puolestaan MetaRAMin toimitusjohtaja Fred Weber.

Muropaketti uutisoi MetaRAMista tämän vuoden helmikuussa, jolloin Fred Weber oli kaksi vuotta aiemmin irtisanoutunut AMD:n teknologiajohtajan paikalta ja perustanut MetaRAM-yrityksen. Yrityksen ensimmäinen tuote oli teknologia, joka keskittyi DDR2-muistikampojen kapasiteetin nelinkertaistamiseen. DDR3 MetaRAM on vastaavanlainen teknologia kuin aiemman sukupolven DDR2 MetaRAM, ja se on ainoa teknologia, jota on demonstroitu 24 gigatavun muistimäärällä yhdessä muistikanavassa. Käyttämällä kolmea 16 gigatavun muistikampaa yhdessä kanavassa, maksimi muistikapasiteetti voidaan kasvattaa 48 gigatavuun, kun kilpailevilla teknologioilla raja tulee vastaan 16 gigatavun kohdalla.

Hynix, Lehdistötiedote

Kommentit (23)

Muropaketin uusimmassa artikkelissa käsitellään Sapphire Toxic HD 4850- ja NVIDIA GeForce 9800 GTX+ -näytönohjaimet sekä verrataan suorituskykyä, tehonkulutusta, melua ja grafiikkapiirin lämpötilaa vakiokellotaajuudelliseen ATI Radeon HD 4850:een ja GeForce 9800 GTX:ään. Lisäksi artikkelin lopusta löytyy ylikellotustuloksia.

Muropaketti, Sapphire Toxic HD 4850 & NVIDIA GeForce 9800 GTX+

Muropaketti @ San Francisco: IDF Fall 2008 -tapahtuman kuumin aihe on Intelin tämän vuoden viimeisellä neljänneksellä julkaistava Nehalem-arkkitehtuuri ja siihen perustuvat Core i7 -sarjan työpöytäprosessorit. Satuin törmäämään Nehalem-piikiekkoa kantavaan Intelin työntekijään, joka ystävällisesti antoi tarkastella sitä lähemmin. Kun prosessorin logiikka on valotettu piikiekolle, piirit leikataan niistä irti huolellisesti, testataan ja koteloidaan LGA-pakkaukseen. Muropaketin IDF Fall 2008 -artikkelissa luvassa enemmän lähikuvia Nehalem-piikiekosta ilman suojamuoveja sekä yksittäinen irtileikattu piisiru kämmenellä.

Nehalem-prosessoreita, siihen perustuvia kokoonpanoja ja piikiekkoja näkyy IDF:ssä kaikkialla, mutta havaitsimme tänään varsin erikoisen säilytystavan näkökulmasta riippuen jopa useiden kymmenien tuhansien eurojen arvoiselle piikiekolle, kuten yllä olevasta kuvasta näkyy: lattialla repun alla.

Kommentit (16)

Muropaketti @ San Francisco: Yksi Intelin uuden Nehalem-arkkitehtuurin mielenkiintoisimmista ominaisuuksista on Turbo Mode, joka tarkkailee järjestelmän kuormaa ja säätää ytimien lukumäärää sekä kellotaajuutta tarpeen mukaan. Jos Nehalem-järjestelmä tarvitsee neljän ytimen sijaan vain kahta ydintä, Turbo Mode -ominaisuus kytkee kaksi ylimääräistä ydintä pois käytöstä ja korottaa samalla kahden jäljelle jääneen ytimen kellotaajuutta yli vakiokellotaajuuden. Ylikellotus tapahtuu Intelin määrittelemien teho- ja lämpöarvojen rajoissa. Dian mukaan pois päältä kytketyt ytimet eivät juuri kuluta ylimääräistä virtaa. Intelin edustajan mukaan se ei aio julkaista ohjelmistoa, joka sallisi käyttäjän kontrolloivan ytimien lukumäärää, vaan kaikki tapahtuu taustalla automaattisesti.

Kommentit (8)

(Intel jakoi lehdistölle toimimattoman näytekappaleen X18-M SSD -kiintolevystä)

Muropaketti @ San Francisco: Intel esitteli tänään lehdistölle SSD-kiintolevymallistonsa, joka jakautuu tehokäyttäjille ja normaalikuluttajille suunnattuihin kategorioihin. Tehokäyttäjille suunnatut 2,5-tuumank kokoiset 32 ja 64 gigatavun X25-E Extreme -mallit ovat suorituskykyisempiä, tallennuskapasiteetiltaan pienempiä ja kalliimpia. X25-E Extreme -kiintolevyt kykenevät noin 250 MB/s lukunopeuteen ja 170 MB/s kirjoitusnopeuteen. Extreme-mallit käyttävät Single-Level Cell NAND Flash -muisteja (SLC) ja niiden lukulatenssi on 75 mikrosekuntia.

Edullisemmat X18-M- ja X25-M Mainstream -malliset SSD-kiintolevyt tulevat saataville 80 ja 160 gigatavun kapasiteetilla. Mallit eroavat toisistaan fyysiseltä kooltaan. X18-M-malli on pienempi 1,8” ja X25-M-malli 2,5”. Mainstream-kiintolevyt käyttävät Multi-Level Cell NAND Flash -muistipiirejä ja niiden lukulatenssi on 85 mikrosekuntia. Mainstream-mallien lukunopeus on sama 250 MB/s kuin Extreme-malleissa, mutta kirjoitusnopeus vain 70 MB/s.

Mainstream-malliston 80 gigatavun mallien tuotanto alkaa 30 päivän kuluessa ja 160 gigatavun mallin tuotanto aloitetaan ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä. Extreme-sarjan 32 gigatavun mallin tuotanto aloitetaan 90 päivän kuluessa ja 64 gigatavun mallin ensi vuoden puolella. Intelin SSD-kiintolevyjen hintatasosta ei toistaiseksi ole tarkempia tietoa.

Intel, High-Performance SATA Solid-State Drives

Kommentit (8)

Muropaketti @ San Francisco: Pat Gelsinger mainitsi keynote-esityksensä aikana pikaisesti, että Intel on lähettänyt Dunnington-koodinimellisiä 6-ytimisiä palvelinprosessoreita yhteistyökumppaneilleen testattavaksi heinäkuusta lähtien. Xeon 7400 -sarjan malleina lanseerattavat prosessorit julkaistaan virallisesti markkinoille ensi kuussa ja niiden skaalautuvuus on Intelin mukaan hyvä useamman prosessorin järjestelmissä. Keynote-esityksen aikana esitetyissä dioissa näkyi muun muassa 1 200 632 pistettä TPC Benchmarkissa ja 277 pistettä SPECInt_rate2006-testissä, jotka oli ajettu useamman Dunnington-prosessorin järjestelmillä.

Kommentit (3)

Muropaketti @ San Francisco: Pat Gelsinger esitteli tänään erittäin intensiivisen keynote-esityksensä yhteydessä ensimmäistä kertaa julkisesti 45 nm:n tekniikalla valmistettua piikiekkoa, joka rakentui 8-ytimisistä Nehalem Ex -piisiruista. Hyper-Threading-ominaisuuden avulla kyseiset prosessorit kykenevät suorittamaan yhtäaikaisesti jopa 16 säiettä. 8-ytimiset Nehalemit julkaistaan todennäköisesti ensimmäisenä palvelimiin tai Extreme-sarjan työpöytäprosessoreina tehokäyttäjille.

Lue lisää | Kommentit (11)

Muropaketti @ San Francisco: Intelin tunnin pituinen esitys useamman ytimen Larrabee-arkkitehtuurista (A Many-Core Intel x86 Architecture for Visual Computing) alkoi heti Craig Barrettin avajaispuheen jälkeen. Valitettavasti tilaisuus osottautui niin suosituksi, että se täyttyi hetkessä eikä suurin osa halukkaista mahtunut enää mukaan. Oven ulkopuolelle muodostuikin pitkä jono ärtyneitä lehdistön edustajia, analyytikkoja ja eri yritysten edustajia, joita Intelin edustajat yrittivät rauhoitella. Tilanteen korjaamiseksi kyseinen sessio järjestetään uudelleen torstaina, jolloin Muropaketti yrittää mahtua mukaan kuulemaan, mitä Intelillä on kerrottavana Larrabeesta.

Päivitys: Intelin Larrabee-session diat on nyt ladattavissa PDF-muodossa täältä.

Kommentit (17)

Muropaketti @ San Francisco: Intelin syksyn IDF Fall 2008 -tapahtuma pyörähti tänään virallisesti käyntiin, kun yrityksen hallituksen puheenjohtaja Craig Barrett piti avajaispuheensa. Barrettin vaimo Barbara on Yhdysvaltojen suurlähettiläs Suomessa. Teknologian sijaan Barrett keskittyi kritisoimaan Yhdysvaltojen koulutus- ja terveydenhuoltojärjestelmiä ja kehui, miten asioihin on keskitytty monissa muissa maissa. Barrettin mukaan koululuokan tärkein elementti on hyvin koulutettu opettaja, ei välineet tai tietokoneet.

Barrettin keynote-esityksen aikana lavalla nähtiin muutamia vieraita, joiden joukossa oli muun muassa Johnny Chung Lee, joka on tullut tunnetuksi modifioituaan Wii-ohjaimesta liikkeentunnistimen. Lee esitteli lavalla, kuinka 50 dollarin budjetilla valkoisesta taulusta, Wiin ohjaimesta, käytetyistä taulutusseista ja infrapuna-ledeistä rakennetaan kosketuskäyttöliittymä hänen koodaamaa ohjelmaa hyväksikäyttäen.

Lavalla vieraili myös Kiva.org-sivuston perustaja, joka kertoi ideastaan tarjota yksityisiä lainoja yrittäjille sekä kolumbialainen lääkäri, joka esitteli mukana kuljetettavaa viivakoodilla varustettua potilaskorttia, jonka tiedot voidaan lähettää suoraan lääkärille kamerakännykän avulla.

Muutaman tunnin päästä alkaa Pat Gelsingerin keynote-esitys, jota kaikki odottavat innolla.

Intel’s Chairman Calls on Developers to Use Their Technology Expertise to Promote Social, Economic Growth Worldwide

Kommentit (6)

Suomalainen 3DMark-testiohjelmista tunnettu Futuremark ja sen alaisuuteen perustettu Futuremark Games Studio on tänään esitellyt Games Convention 2008 -messujen yhteydessä Leipzigissa uuden pelinsä nimeltä Shattered Horizon. Pelissä pelaajat taistelevat selvitäkseen hengissä kuussa tapahtuneen katastrofin jälkeen. Kuun miltei halkaiseva kaivosräjähdys levittää valtavan määrän kuukiveä maapallon läheiseen avaruuteen. Pelaajat pääsevät kokemaan realistista taistelua painottomassa tilassa, ympärillään kiertoradan tuhoutuneet rakennukset ja maata kiertävät kuun pirstaleet.

Shattered Horizon on Futuremarkin mukaan uudenlainen verkkomoninpeli, jossa yhdistyvät täysi liikkumisen vapaus, helposti omaksuttava ohjaus ja ainutlaatuinen ympäristö. Jukka Mäkinen, pelistudion johtaja, kertoo:

”Meistä on hienoa päästä paljastamaan ensimmäiset tiedot pelistämme. Suositun 3DMark -ohjelmistomme käyttäjät ovat jo vuosia toivoneet meiltä peliä. Olemme tehneet kovasti töitä jotta voimme vastata heidän odotuksiinsa ja jotta voimme luoda jotain uutta, erilaista ja todella hauskaa pelattavaa.”

Futuremarkin kokemus tietokoneista auttaa tekemään pelistä sulavasti toimivan monilla eri teholuokan PC-tietokoneilla. Tehokkaimmilla kokoonpanoilla peli näyttää hyvältä, eikä hitaamman tietokoneen omistajiakaan ole kuulemma unohdettu.

eDome: Futuremarkin esikoinen on Shattered Horizon

Shattered Horizon -pelin kotisivut

Kommentit (30)

IBM on julkaissut tänään lehdistötiedotteen, jossa se ilmoittaa valmistaneensa yhteistyökumppaneidensa kanssa ensimmäisen 22 nanometrin prosessilla valmistetun SRAM-piirin (Static Random Access Memory). 22 nanometrin prosessilla valmistettavia piirejä on kuitenkin turha odottaa saapuvan markkinoille vielä aivan pian, sillä IBM:n arvioiden mukaan se kykenee aloittamaan piirien valmistamisen vuoden 2011 loppuun mennessä. Uutinen on kova isku Intelille, joka on ollut jo vuosikymmeniä valmistaja, joka on julkaissut ensimmäisenä astetta kehittyneimmillä prosesseilla valmistettuja piirejä.

SRAM-piirit ovat olleet tyypillisesti ensimmäisiä kohteita, joissa on testattu uusia valmistusprosesseja, ennen kuin niitä on sovellettu esimerkiksi prosessoreiden valmistuksessa. IBM:n ohella 22 nanometrin prosessia on kehittämässä AMD, Freescale, STMicroelectronics, Toshiba ja CNSE (College of Nanoscale Science and Engineering). Piirit valotetaan 300 millimetrin piikiekoille IBM:n Yhdysvalloissa sijaitsevassa tuotantolaitoksella ja SRAM-piirissä muistisolun on vaivaisen 0,1 mikroneliömetrin kokoinen. Vertailuksi mainittakoon, että Intelin testatessa 45 nanometrin prosessia, SRAM-muistisolun koko oli 0,346 mikroneliömetriä.

Ennen 22 nanometrin valmistusprosessia luvassa on 32 nanometrin prosessi, jolla valotettuja SRAM-piirejä Intel esitteli ensimmäisenä jo viime vuoden syyskuussa. 32 nanometrin prototyyppiasteella olevia prosessoreita on odotettavissa nyt käynnissä olevan IDF-tapahtuman aikana, eikä Intel tule esittelemään 22 nanometrin prosessia SRAM-piirien muodossa ainakaan vielä seuraavaan vuoteen.

IBM, Lehdistötiedote

TG Daily, IBM and AMD first at 22 nm, challenge Intel’s manufacturing lead

Kommentit (14)

Muropaketti @ San Francisco: IDF:n Day 0 ei ollut Muropaketin näkökulmasta kovin mielenkiintoinen, mutta lounaan yhteydessä esiteltiin muutamia kehitteillä olevia teknologiademoja. Kaksi mielenkiintoisinta demoa liittyivät näyttöihin ja langattomuuteen:

Langatonta grafiikan etärenderöintiä esiteltiin OpenGL-pohjaisessa 3D-autopelissä, joka pyöri yhtäaikaisesti Linuxilla varustetussa Apple TV:ssä sekä Sonyn VAIO UX -minikannettavassa. Autoa ohjattiin pelissä VAIO UX:n avulla laitetta kallistelemalla. Grafiikkadatan siirtäminen langattomasti vaatii runsaasti kaistanleveyttä, jotta peli pyörisi sulavasti noin 30 FPS:n nopeudella. Intelin demossa korkean tason OpenGL-käskyt lähetettiin ja renderöitiin etänä.

Toisessa demossa suoritettiin H.264-koodekilla pakatun videon lähettämistä langattomasti mobiililaitteisiin ja näyttöihin. Intelin kehittämä ratkaisu pystyy mukautumaan virrankulutuksen ja bittinopeuden suhteen kaistanleveyden, viipeen ja kuvanlaadun mukaan.

Tositoimiin IDF:ssä päästään huomenna, kun Intelin Digital Enterprise -osaston johtaja Pat Gelsinger kertoo keynote-esityksessään Nehalem-arkkitehtuuriin perustuvien Core i7 -prosessoreiden ominaisuuksista ja lehdistölle on merkitty ohjelmaan mm. tunnin pituinen ”Nehalem Update” -luento.

Kommentit (8)

Muropaketti @ San Francisco: Muropaketin toimituksen yhden miehen iskuryhmä saapui Yhdysvaltoihin viime viikolla ja valmistautui San Diegossa muutaman päivän huomenna virallisesti alkavaan Intelin kaksi kertaa vuodessa järjestettävään Developer Forum -tapahtumaan. Huhtikuussa Shanghaissa Kiinassa järjestetty Spring-tapahtuma keskittyi lähinnä Intelin vähävirtaiseen Atom-mobiiliprosessoriin. San Franciscossa järjestettävässä syksyn Fall-tapahtumassa on luvassa ensikäden tietoa uudesta Nehalem-arkkitehtuurista, siihen perustuvista prosessorimalleista, Intel X58 -piirisarjasta sekä Larrabee-arkkitehtuurista.

Kolmipäiväisen tapahtuman aikana Intelin johtajat puhuvat sadoille kansainvälisen lehdistön edustajille, analyytikoille ja yhteistyökumppaneilleen kehitteillä olevista tekniikoista, tuotteista sekä tulevaisuuden näkymistä. Pelkästään lehdistölle tarkoitettu Day 0 käynnistyi juuri ja tämän päivän aiheita ovat: Connected Visual Computing (CVC), Connecting the Physical and Digital Worlds: Sensing sekä Mobile Aware Devices. Esillä on myös muutamia teknologiademoja, kuten muun muassa tietokonepohjaista tunnistusta käyttävä auto, langatonta ulkopuolista 3D-grafiikkarenderöintiä käyttävä mobiililaite sekä ihmisen kävelytyylin tunnistava järjestelmä kodin lämpötilan ja esimerkiksi mielimusiikin säätelyyn.

Raportoimme Muropaketissa tämän viikon aikana reaaliajassa IDF Fall 2008 -tapahtumasta ja myöhemmin tässä kuussa on vielä luvassa kattavampi artikkeli Intelin tulevista uutuustuotteista.

Intel, Press kit - Intel Developer Forum

Kommentit (4)

HyperTransport-väyläarkkitehtuurin kehittämisestä vastuussa oleva HyperTransport Consortium on julkaissut HyperTransport 3.1 -spesifikaatiot, joiden merkittävimpänä etuna on teoreettisen kaistanleveyden kasvattaminen 51,6 gigatavuun sekunnissa. HyperTransport on käytössä monissa erilaisissa sovelluksissa, mutta tunnetuimpana ratkaisuna sitä käytetään AMD:n Athlon-, Phenom- ja Opteron-prosessoreiden kanssa. Supertietokoneita listaavassa TOP500-listassa noin joka kolmannessa tietokoneessa oli vuonna 2007 käytössä HyperTransport-väyläarkkitehtuuri ja In-Statin arvioiden mukaan tämän vuoden loppuun mennessä 63 miljoonassa laitteessa, mihin ryhmään voidaan lukea palvelimet, tietokoneet ja muun muassa reitittimet, on käytetty HyperTransporttia.

HyperTransport 3.1 kasvattaa nopeuden vuonna 2006 julkaistun 3.0-standardin 2,6 GHz:stä (kaistanleveys 41,6 Gt/s) 3,2 GHz:iin (51,2 Gt/s). HyperTransport 2.0 julkaistiin vuonna 2004, 1.1 vuonna 2002 ja 1.0 vuonna 2001. Näistä ensimmäisenä mainitussa kellotaajuus on 1,4 GHz (22,4 Gt/s) ja kahdessa jälkimmäisessä 800 MHz (12,8 Gt/s). HyperTransport Consortiumin mukaan päivitetyt spesifikaatiot antavat HyperTransportilla 60 prosentin etumatkan kellotaajuudessa ja 220 prosentin etumatkan kaistanleveydessä muihin kilpailijoihin nähden.

HyperTransport 3.1:n ohella HyperTransport Consortium julkaisi myös HTX 3:n, joka päivittää muun muassa palvelimissa käytetyn fyysisen liitännän. HTX 3 päivittää nopeuden 5,2 gigatavuun sekunnissa ja lisäksi se mahdollistaa linkkien pilkkomisen. Yhden x16-linkin ohella suunnittelijat voivat käyttää myös yhtä x8- tai kahta x8-linkkiä yhdessä liittimessä.

HyperTransport Consortium on yritysten yhteenliittymä, joka on vastuussa HyperTransportin kehittämisestä ja markkinoinnista. Sen perustajajäsenistä löytyy muun muassa sellaisia merkkitekijöitä kuin AMD, NVIDIA, Apple, Sun, Cisco, Transmeta ja Broadcom.

HyperTransport Consortium, Lehdistötiedote 1 (PDF)

HyperTransport Consortium, Lehdistötiedote 2 (PDF)

ExtremeTech, HyperTransport Spec Receives Upgrade

Kommentit (7)

AMD:n Dresdenissä, Saksassa sijaitseva Fab 38 -tuotantolaitos valottaa piirejä 300 millimetrin kokoisille piikiekoille ja päivityksen alta toimettomaksi jääneet 200 millimetrin piikiekoille suunnitellut laitteet ovat joutuneet myyntiin. Saksalaisen SZ-Online-sivuston mukaan AMD on lyönyt kaupan lukkoon venäläisen Angstrem-nimisen yrityksen kanssa ja laitteet siirtyvät Moskovan lähelle sijaitsevaan Zelenogradin kaupunkiin. Yrityksellä on ollut sidoksia AMD:hen aiemminkin, sillä se osti viime vuoden puolella teknologiatietämystä 130 nanometrin prosessista.

Angstremin johtajan Anatoly Soukhaparovin mukaan yrityksellä on 815 miljoonan euron laina tuotantolaitoksen päivittämistä varten ja siitä 132 miljoonan euron suuruinen siivu kuluu AMD:lta ostettujen tuotantolaitteiden kuluihin. AMD:n Venäjän osaston varapresidentin Pierre Brunswickin mukaan Yhdysvaltain ulkoministeriö ja Euroopan unioni ovat antaneet myötäsanan yritysten väliselle teknologiavaihdolle.

Kuukausien ajan on liikkunut huhuja siitä, että AMD lopettaisi prosessoreiden valmistamisen ja ulkoistaisi sen muiden yritysten vastuulle. Lisäksi juuri hiljattain AMD:n Fab 38 -tuotantolaitoksella siirtymistä 300 millimetrin piikiekkoihin valvomassa ollut johtaja Elke Eckstein erosi AMD:n palkkalistoilta. Angstremin edustaja Dmitri Snameski on kuitenkin suorasanaisesti kiistänyt mahdollisuuden, että yritys aloittaisi AMD:n Athlon- ja Opteron-prosessoreiden valmistamisen Venäjällä.

SZ-Online, Dresdner sells AMD chip technology to Russia

Kommentit (25)

NVIDIA on esitellyt SIGGRAPH 2008 -tapahtumassa täysin interaktiivista GPU-pohjaista Ray Tracing -demoa, jota pyöritettiin neljän seuraavan sukupolven Quadro-näytönohjaimen Quadro Plex 2100 D4 Visual Computing System -järjestelmän vauhdittamana. Demo oli rullannut 1920x1080-resoluutiolla noin 30 FPS:n nopeudella. NVIDIAn mukaan skaalautuvuus on lineaarinen, kun grafiikkapiireillä renderöidään kaksi miljoonaa polygonia sisältävä ja reunojenpehmennystä käyttävä auto ja ympäristö. HotHardware on julkaissut kaikkien iloksi neljä kuvankaappausta kyseisestä demosta

Tähän mennessä Ray Tracing -tekniikasta on innokkaimmin puhunut Intel, joka on kehunut Larrabee-arkkitehtuurin kykenevän suorittamaan reaaliaikaista ray-tracingia ja esitellyt muun muassa Quake 3-, 4 ja Quake Wars -pelejä kyseistä tekniikkaa käyttäen pelkän prosessorin voimin ajettuna.

Ray-tracing eli vapaasti suomennettuna säteiden jäljittäminen on tekniikka, jossa tietokonegrafiikan ja matematiikan keinoin pyritään simuloimaan todellista, ihmisen havaitsemaa, visuaalista maailmaa. Kun laskuissa otetaan huomioon esineiden materiaalit, heijastumat, valonlähteiden sijainnit ja monet muut valon kulkuun vaikuttavat seikat, päästään yllättävän lähelle todellisuutta. On jopa tehty ray-tracing kuvia, joita ei paljaalla silmällä erota digitoidusta valokuvasta. Lisää aiheesta voi lukea suomeksi muun muassa Simo Särkkän kirjoittamalta Ray Tracing - Perusteet -sivuilta.

HotHardware, NVIDIA Shows Interactive Ray Tracing on GPUs

Kommentit (52)

OCZ on lanseerannut toisen sukupolven Core V2 -sarjan SSD-kiintolevyt, jotka tuovat mukanaan uusia ominaisuuksia, paremman suorituskyvyn ja suuremmat tallennuskapasiteetit. Markkinoille on tulossa 30, 60, 120 ja 250 gigatavun kapasiteetilla varustetut mallit. Lukunopeus on parantunut 170 ja kirjoitusnopeus 98 megatavuun sekunnissa. OCZ:n Core-sarjan ensimmäisissä SSD-kiintolevyissä lukunopeus on 143 ja kirjoitusnopeus 93 megatavua sekunnissa.

Uutuusominaisuutena 2,5-tuuman kiintolevyn kyljestä löytyy mini-USB-liitin, jonka avulla kuluttajat voivat tulevaisuudessa parantaa suorituskykyä firmware-päivityksillä. Uusien Core V2 SSD -asemien hintatasosta tai saatavuudesta ei valitettavasti vielä ole kerrottu tarkempia yksityiskohtia.

OCZ, Lehdistötiedote

OCZ, Core Series V2 SATA II 2.5” SSD -tuotesivu

DailyTech, OCZ Announces Core Series V2 SSDs with 170MB/sec Reads, 98MB/sec Writes

Kommentit (31)

AMD on julkaissut uusia Business Class -luokan Phenom-prosessoreita, jotka on suunnattu tietokoneisiin, joissa komponentit eivät vaihdu vähintään kahteen vuoteen ja lisäksi ne sisältävät kolmen vuoden takuun. Neljä uutta prosessoria laajentavat AMD:n B-alustan, joka käsittää AMD:n 780V- tai NVIDIAn MCP78-piirisarjaan perustuvan emolevyn, tarjontaa yhteensä 11 prosessoriin. Uudet prosessorit ovat:

• Phenom X4 9750B - 2,4 GHz - 95 W TDP
• Phenom X3 8750B - 2,4 GHz - 95 W TDP
• Athlon X2 5600B - 2,9 GHz - 65 W TDP
• Athlon X2 4850B - 2,5 GHz - 45 W TDP

Kahdessa ensimmäisenä mainitussa mallissa on käytössä kaksi megatavua kaikkien ytimien kesken jaettua L3-välimuistia ja lisäksi jokaisella ytimellä on oma 512 kilotavun L2-välimuisti. Vastaavasti kahdessa jälkimmäisessä mallissa on käytössä pelkästään L2-välimuistia, jota on yhteensä yksi megatavu. Kaikki prosessorit asentuvat AM2+-prosessorikantaan.

Phenom X4 9750B kustantaa 1000 kappaleen erässä 224 dollaria, joten B-mallilla on hintaa yhdeksän dollaria enemmän perusmalliin verrattuna. 8750B on hinnoiteltu 180 dollariin ($5 enemmän), 5600B 106 dollariin ($4 enemmän) ja 4850B 79 dollariin. Jälkimmäisen mallin osalta tilanne on hieman erikoinen, sillä vastaava Energy Efficient -malli kustantaa 87 dollaria eli kahdeksan dollaria enemmän kuin 4850B, mutta molempien mallien TDP-arvo on sama.

AMD, Processor Pricing

Kommentit (27)